众所周知，随着全球AI火爆，英伟达成为了大赢家，特别是A100、H100等AI芯片，成为了硬能货。
特别是H100，利润高达1000%，据称这一块售价30多万的GPU卡，实际成本其实只有3万多，英伟达要赚10倍的利润。
因为按照拆解，一块英伟达H100，由中心的H100裸片和两侧各有三个HBM堆栈，最外层则是台积电的2.5D CoWoS封装框。
所以H100的核心只就是英伟达的GPU核心、台积电的代工、台积电的CoWoS封装成本，以及SK海力士的HBM3存储芯片成本。
而这些核心的成本，不足售价的十分之一，可以说H100让英伟达赚疯了。
目前限制英伟达H100的，似乎只有台积电的产能，因为台积电晶圆产能，以及CoWos封装产能跟不上，所以H100供不应求，台积电卡住了英伟达的脖子。
但事实上，卡住英伟达脖子的，真的只有台积电么？其实并不是的。还有韩国的SK海力士。上面已经讲过，H100中，其实还有种核心元件，那就是HBM3存储芯片。
目前全球的HBM市场，两大韩国存储巨头SK海力士及三星占绝对垄断地位，二者合计市占率在90%左右。
而SK海力士更是全球唯一有能力量产HBM3的公司，H100中的HBM3，由SK海力士独家供应。
HBM3是什么？HBM3是第三代HBM存储芯片，它是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片。其技术原理，就是将多个DDR芯片，垂直堆叠在一起，突破了现有的性能限制，大大提高了存储容量，实现更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸的DDR组合阵列。
目前在AI芯片中，HBM3内存芯片，对整个AI芯片的性能至关重要，一定程度上而言，存储芯片的速度，决定了AI性能的上限。
所以说，目前英伟达的脖子其实就是卡在台积电的晶圆代工、CoWos封装，和韩国的HBM3存储芯片手中。
当然，SK海力士也因此赚疯了，数据显示，2023年SK海力士独家供应的HBM3价格上涨5倍，是SK海力士旗下最高毛利产品，预计到2024年整体HBM3营收将达到89亿美元，年增127%，SK海力士赚的盆满钵满。
