第十五届台积电开放创新平台 (OIP) 于上周举行。在准备过程中，我们与台积电 OIP 团队的原始成员之一Dan Kochpatcharin一起制作了一个播客。Dan 和我谈论了 OIP 之前的早期时光，当时我们一起做参考流程。大约 20 年前，我进行了职业转型，专注于战略代工厂关系。我很清楚代工厂的重要性，我想成为该生态系统不可或缺的一部分。事实证明，这绝对是一次伟大的职业转变。
在讨论早期台积电参考流程日的重要性之前，我们先来谈谈最近的 OIP 事件。它在圣克拉拉会议中心举行，座无虚席。几年前，台积电从圣何塞搬到了圣克拉拉会议中心，其余的正如他们所说的那样成为了历史，台积电举办了最好的半导体网络活动。
今年 OIP 的主题是封装，这也是理所当然的。这是下一个代工战场，台积电再次构建一个庞大的生态系统，恰当地命名为 3D Fabric 联盟：
台积电宣布突破性进展，重新定义 3D IC 的未来2023 年 OIP 生态系统论坛详细介绍了新的 3Dblox 2.0 和 3DFabric 联盟成就
台积电院士兼副总裁 LC Lu 博士表示：“随着行业转向拥抱 3D IC 和系统级创新，全行业协作的需求变得比 15 年前我们推出 OIP 时更加重要。”设计和技术平台。“随着我们与 OIP 生态系统合作伙伴的持续合作不断蓬勃发展，我们使客户能够利用台积电的领先工艺和 3DFabric 技术，将下一代人工智能 (AI)、高科技的性能和能效达到全新水平。性能计算（HPC）和移动应用程序。”
LC Lu从一开始就是台积电OIP的一员，他为Cliff Hou博士工作。从1997年到2007年，Cliff建立了台积电PDK和参考流程开发组织，随后形成了OIP。Cliff Hou 现任台积电高级副总裁，负责欧洲和亚洲销售及研发/企业研究。
LC 向我们介绍了 3D Alliance 和 3D Blox 的最新进展，这是一项向所有客户、合作伙伴和竞争对手开放的令人难以置信的技术。这无疑是正在制定的行业标准。我们在此处介绍了 3D Blox ，台积电为我们提供了此更新：
去年推出的 3Dblox 开放标准旨在模块化和简化 半导体行业的3D IC 设计解决方案。在最大的公司生态系统的贡献下，3Dblox 已成为未来 3D IC 进步的关键设计推动者。
今天推出的新 3Dblox 2.0 通过用于电源和热可行性研究的创新早期设计解决方案实现了 3D 架构探索。 设计人员现在可以在业界首次将电源域规范和 3D 物理结构 整合到一个整体环境中，并模拟整个 3D 系统的功率和热量。3Dblox 2.0还支持小芯片设计重用功能，例如小芯片镜像，以进一步提高设计效率。
3Dblox 2.0 赢得了主要 EDA 合作伙伴的支持，以 开发完全支持 所有TSMC 3DFabric产品的设计解决方案。 这些全面的设计解决方案为设计人员提供了做出早期设计决策的关键见解，从而 加快了从架构到最终实施的设计周转时间。
台积电还成立了 3Dblox 委员会，该委员会作为一个独立的标准小组组织起来，目标是创建一个行业范围的规范 ，使系统设计能够使用任何供应商的小芯片。该委员会与Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys等主要成员合作，拥有 10 个不同主题的技术小组，提出对规范的增强建议并维护 EDA 工具的互操作性。 设计人员现在可以从 3dblox.org 网站下载最新的 3Dblox 规范，并找到有关 3Dblox 及其 EDA 合作伙伴实施工具的更多信息。
回到参考流程，当时我是加拿大萨斯卡通 Solido Design Automation 和硅谷 Berkeley Design Automation (BDA) 的战略代工关系顾问。当时 EDA 在设计流程中包含了许多关键工具，因为没有一家公司可以完成这一切。因此，所有单点工具公司都向台积电寻求有关如何在客户设计流程中进行互操作的指导。这不仅是宝贵的经验，还为 EDA 初创企业提供了急需的接触台积电客户群的机会。就 Solido 和 BDA 而言，它不仅导致台积电的顶级客户迅速采用，而且台积电本身也授权这些工具供内部使用，这是最终的批准印章。Solido 和 BDA 均被 Seimens EDA 收购，相信他们与台积电的密切关系是该交易的重要组成部分。
针对经过硅验证的 IP 开发了类似的流程。我也是 IP 公司的代工关系顾问，我们不仅可以接触到 TSMC 的顶级客户，而且 TSMC 还允许接触 PDK 并教我们如何对我们的产品进行硅验证。请注意，台积电 OIP 合作伙伴名单中最大的细分市场是 IP 公司，正是出于这些原因。IP 是代工业务的关键推动者，而一次成功的硅片正是 OIP 的意义所在。
最后
在代工业务中，一切都与协作有关，台积电从头开始构建了这个庞大的生态系统。台积电与生态系统合作伙伴之间的密切合作不仅降低了客户设计新工艺的风险，而且使年度生态系统研发投资总额成倍增加。
