数智万物,智绘未来|中移物联精彩亮相2022世界物联网博览会

时间:2023-10-04 16:28:40编辑:思创君

11月25日至27日,以“格物致智,数实共生”为主题的2022世界物联网博览会(以下简称“物博会”)在江苏省无锡市举办,通过高峰论坛、展览展示、对接交流、高端成果等多种形式,打造一场“1+1+6”(1场世界物联网无锡峰会,1场物联网应用和产品展览展示和6场系列活动)科技盛宴。现场汇集全球技术前沿信息,集聚高端创新资源,全面展示产业发展和行业应用的最新成果,为全球新一代信息技术创新、产业进步和融合发展提供交流合作平台。

中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)作为物联网领域头部企业,积极推进全社会数字经济提速和数智化转型。本届物博会中移物联携OneNET城市物联网平台、OneChip芯片、OneMO模组、OneBOX 5G工业网关、和对讲等产品应用精彩亮相中国移动展区现场,展现了中移物联的核心专业技术、尖端创新成果和先进应用案例。

OneNET城市物联网平台

中移物联以OneNET城市物联网平台为底座,融入六类场景,聚焦九大中低速行业,构建“169”城市物联网新型基础设施,实现平台连通、数据融通、应用贯通,加快物联网行业融合发展。

OneNET 城市物联网平台重点聚焦政府、教育、金融等重点行业客户,提供全域感知、数字集成、数据治理、数字孪生、应用开放、运营可视等六大能力,助力构建“一网统管”治理体系,解决城市感知分散难管理、数据价值难挖掘、应用孤岛难互通、技术多样难融合等治理痛点,提升城市数智治理水平,实现城市从物联、数联到智联。

截至目前,OneNET城市物联网平台已部署100+城市平台,服务1000+智慧园区,10000+智慧社区,累计接入1亿+终端设备,在物联时代充分贡献中国移动力量。

OneChip芯片

在OneChip芯片展区,中移物联旗下芯片公司芯昇科技共展出12款芯片产品,涵盖“安全、通信、计算”三大方向。其中,“星火·AT1”作为芯昇科技发布的首款主动标识载体芯片,结合了工业互联网标识和物联卡的SIM技术,标志着中移物联在工业互联网标识领域的探索和成果。目前,芯昇科技正在结合主动标识载体、标识解析模组及可信解析平台、标识管理服务,赋能燃气企业标识解析能力,完成燃气表计设备从生产、测试、安装、运行、到售后的全生命周期管理。

同时,中移物联自2018年开始布局物联网贴片卡市场,累计出货量超1亿颗,依托于自研芯片优势,2022年上半年位居中国移动物联网卡供应量榜首,逐步发展成为行业内唯一集“自研SIM芯片+自研SIM操作系统+自主化生产”的全流程核心能力自主可控的企业。

OneMO模组

本次大会中移物联OneMO共展示NB-IoT/4G/5G等类型共计16款模组产品,可广泛应用于能源表计、金融支付、资产追踪、智能安防、智慧工业、医疗健康、智慧农业等众多领域。目前,OneMO模组年出货超千万片,累计出货超7000万片,累计服务客户数超5000家。

OneMO 5G模组完成主流芯片平台全覆盖,均支持5G NSA和SA模式,支持700MHz频段。值得一提的是,OneMO最新推出的MF309/MF310系列模组,兼具高性价比、云网融合、接口丰富、多切片等特点,受到行业伙伴和工程师广泛关注。

中移物联现场还展示OneBox 5G工业网关、和对讲、5G 企业网关、物联网智能燃气表方案板,以及生态厂家的小魔方、井盖异动传感器、门磁传感器、水浸传感器、人体红外传感器、地磁传感器等一系列物联网领域的创新实践和行业应用。中移物联加快“连接+算力+能力”服务渗透普及,联合生态合作伙伴,赋能先进感知、车联网、工业互联网产业,筑牢“数智基建”根基,赋能“数智场景”繁荣。

来源:中国青年网

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