PCB板是什么?
PCB板就是印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
目前的电路板,主要由以下组成:
线路与图面(Pattern):线路是作为元件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则作为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
PCB和电路板有什么区别呢?
电路板和线路板的区别是什么呢?在生活中很多人会把电路板和线路板混为一谈,其实两者之间的区别还是比较大的,通常来说线路板是指PCB裸板,也就是上面没有贴装任何元件的印制板,而电路板则是指已经贴装好电子元件,可以实现正常功能的印制板,也可以将它们理解为基板和成品板的区别!
线路板通常被称为PCB,英文全称为:Printed Circuit Board,线路板的制作工艺流程比较复杂,前后要经过内层、压合、钻孔等数十道工艺工序,一般都是按照层数以及特性进行分类,按照层数可以分为单层板、双层板以及多层板这三种,其中单面板是指导线集中在一面的线路板,双面板是指两面都分布导线的线路板,而多层单是特指双面以上的线路板;
线路板按照特性可以分为有柔性板、刚性板以及软硬结合板这三种主要类别,其中柔性板被简称为FPC,主要是由柔性基板材料如:聚酯薄膜等基材制作而成,具有装配密度高、轻薄可弯折等特点,而刚性板一般被简称为PCB,是由刚性基板材料如:覆铜板等制作而成,目前应用最为广泛,软硬结合板也被称为FPCB,是由软板和硬板经压合等工序制造而成,同时兼具pcb和fpc的特性。
而电路板则通常是指SMT贴片贴装好或DIP插件插装好电子元器件的线路板,可以实现正常的产品功能,也被称为PCBA,英文全称为Printed Circuit Board Assembly,电路板的生产方式一般有两种,一种是SMT贴片组装工艺,一种是DIP插件组装工艺,两种生产方式也可以结合使用,好了,以上就是线路板和电路板区别的全部内容了。
集成电路的出现是为了弥补晶体管的缺点吗
亲,很荣幸可以回答您的问题哟~给您查到的信息是:集成电路的出现是为了弥补晶体管的缺点吗集成电路的出现不是为了弥补晶体管的缺点,是晶体管的发明弥补了电子管的不足。历史上第一个集成电路出自杰克-基尔比之手,当时,晶体管的发明弥补了电子管的不足,但工程师们很快又遇到了新的麻烦。为了制作和使用电子电路,工程师不得不亲自手工组装和连接各种分立元件,如晶体管、二极管、电容器等。1960年12月,世界上第一块硅集成电路制造成功; 1966年,美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路; 1988年,16M DRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管,标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段; 1997年,300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺,奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼,发展速度让人惊叹; 2009年,intel酷睿i系列全新推出,创纪录采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22纳米工艺正在研发。集成电路制作工艺的日益成熟和各集成电路厂商的不断竞争,使集成电路发挥了它更大的功能,更好的服务于社会。由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程: 电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路。【摘要】
集成电路的出现是为了弥补晶体管的缺点吗【提问】
亲,很荣幸可以回答您的问题哟~给您查到的信息是:集成电路的出现是为了弥补晶体管的缺点吗集成电路的出现不是为了弥补晶体管的缺点,是晶体管的发明弥补了电子管的不足。历史上第一个集成电路出自杰克-基尔比之手,当时,晶体管的发明弥补了电子管的不足,但工程师们很快又遇到了新的麻烦。为了制作和使用电子电路,工程师不得不亲自手工组装和连接各种分立元件,如晶体管、二极管、电容器等。1960年12月,世界上第一块硅集成电路制造成功; 1966年,美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路; 1988年,16M DRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管,标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段; 1997年,300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺,奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼,发展速度让人惊叹; 2009年,intel酷睿i系列全新推出,创纪录采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22纳米工艺正在研发。集成电路制作工艺的日益成熟和各集成电路厂商的不断竞争,使集成电路发挥了它更大的功能,更好的服务于社会。由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程: 电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路。【回答】
延伸事项亲~[鲜花]现在疫情反复出门在外一定要注意安全哟~[开心],出门带好口罩勤洗手呀!祝您生活愉快哟~[鲜花]【回答】