DMA是什么,有什么功能
简单地说是:控制是硬盘内部的控制读写,这样有利于减轻CPU负担,加快读取速度
复杂点,专业点:
Direct Memory Access(存储器直接访问)。这是指一种高速的数据传输操作,允许在外部设备和存储器之间直接读写数据,既不通过CPU,也不需要CPU干预。整个数据传输操作在一个称为"DMA控制器"的控制下进行的。CPU除了在数据传输开始和结束时做一点处理外,在传输过程中CPU可以进行其他的工作。这样,在大部分时间里,CPU和输入输出都处于并行操作。因此,使整个计算机系统的效率大大提高。
DMA的概念:DMA是在专门的硬件( DMA)控制下,实现高速外设和主存储器之间自动成批交换数据尽量减少CPU干预的输入/输出操作方式。通常有两种方式:
◎独占总线方式 ◎周期挪用方式
(2)DMA的组成:
◎主存地址寄存器
◎数据数量计数器
◎DMA的控制/状态逻辑
◎DMA请求触发器
◎数据缓冲寄存器
◎中断机构
(3)DMA的传送数据的过程:由三个阶段组成
◎传送前的预处理:由CPU完成以下步骤
向DMA卡送入设备识别信号,启动设备,测试设备运行状态,送入内存地址初值,传送数据个数, DMA的功能控制信号。
◎数据传送:在DMA卡控制下自动完成
◎传送结束处理
DMA 卡上应包括通用接口卡的全部组成部分,并多出如下内容:
主存地址寄存器,传送字数计数器,DMA控制逻辑,DMA请求,DMA响应,DMA工作方式,DMA优先级及排队逻辑等
一次完整的DMA传送过程:
DMA 预处理,CPU向DMA送命令,如DMA方式,主存地址,传送的字数等,之后CPU执行原来的程序
DMA 控制在 I/O 设备与主存间交换数据:
准备一个数据, 向CPU发DMA请求,取得总线控制权,进行数据传送,修改卡上主存地址,修改字数计数器内且检查其值是否为零,不为零则继续传送,若已为零,则向 CPU发中断请求.
DMA技术的弊端:
因为DMA允许外设直接访问内存,从而形成对总线的独占。
这在实时性强的硬实时系统的嵌入式开发中将会造成中断延时过长。这在军事等系统中是不允许的。
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动态热机械分析仪 DMA DMTA 拉伸
压缩
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三点弯曲
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松弛
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疲劳
阻尼
测试
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试验机
粘弹谱仪
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本仪器采用动态法测定生物医学材料,金属材料,工程陶瓷、功能陶瓷,非金属材料、石墨材料,玻璃材料、PCB、LCD、IC封装、SMT、高分子复合材料,混凝土的动态弹性模量.在室温及高温环境条件
动态粘弹性分析仪,除满足标准的DMA/DMTA等测试外,使大样本及成品甚至零件进行动态粘弹性测试下,弹性模量的测定.
毫克级应力加载控制和纳米级的应变测量,确保高精度的测量结果。另外,可以完成拉伸、压缩、三点弯曲、四点弯曲、剪切等多种物料加载模式下进行试验,还可以精确进行过程控制,包括频率,振幅,温度,预循环等参数,这是对传统“黑匣子”设计的一次革命性改进。
半导体
高应用频率范围 – 从0.00001赫兹直至400赫兹,可输出具有优异负荷及频率特性的线性力。
宽范围动态应力加载 – 动态应力加载范围从数毫克至10,000牛顿
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安全节能
– 可直接连接普通实验室220伏电源,低能耗,极低噪音。
通用粘弹性材料(高分子材料/复合材料)的测试范围:
★ 动态力学性能分析/动态粘弹谱仪 DMA/DMTS
★ 动态模量 Dynamic Modulus
★ 热膨胀 Thermal Expansion
★ 阻尼正切(Damping Tan )
★ 扬氏(静态)模量 Young's (static) Modulus
★ 频率依赖性 Frequency Dependence
★ 温度依赖性 Temperature Dependence
★ 固/固转变 Solid/Solid Transition
★ 玻璃态/熔化转变 Glass/Melt Transition
★ 预测试验 Predictive Testing
★ 流变性 Rheology
★ 汇总曲线 Mastercurves
★ 松弛/蠕变 Relaxation/Creep
★ 老化性能 Ageing Behaviour
★ 疲劳测试 Fatigue Tests
★
温度时间叠加作用