单面板和双面板有什么区别？
一、材质上1、单面板单面有铜箔，是大家比较熟悉的电路板。2、而双面板的话，两个面都有铜箔，都可以布线，它采用的是导通的贯穿孔连接，两者在价格上也相差较大。二、工艺上1、通常单面板的焊点基本上都在同一个面，而另一面是插元件，有的设备的铜箔中还有SMD元件。2、而双面板的话两面都能够进行焊接，这样既有插件元件又有SMD元件。三、PCB线路板1、单面板主要是供应零件相接的金属线路安装在绝缘基板上，此基板是零件安装的支撑载体。2、而双面板的话是在单面电路不足的时候供应电子零件相接需求的时候，就可以把电路安装在基板的两面，并在基板上布置通孔电路以连通板面两侧电路。双面板的生产比单面板要复杂一些，主要原因有以下两点：1、敷铜板的顶层和底层都要布线。2、顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。以上内容参考 百度百科-单面板、百度百科-双面板
双面PCB贴片 如何过回流焊
双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。扩展资料：影响回流焊工艺因素：在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。3、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。参考资料来源：百度百科-回流焊
单面板和双面板有什么区别
主要是布线方面的区别：单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。双面板的两面都有布线，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，是最常见、最通用的电路板，其绝缘基板的两面都有导电图形，两面的电气连接主要通过过孔或焊盘进行连接。因为两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。
