锡膏测厚仪2D和3D的区别
现在市场上离线式锡膏测厚仪分为两大类2d锡膏测厚仪和3d锡膏测厚仪，上一章我们说了2d锡膏测厚仪，现在我们来说说3d锡膏测厚仪，离线式3d锡膏测厚仪不同的地方也有不同的称呼，锡膏厚度测量仪，锡膏印刷厚度测量仪，锡膏厚度检测仪，都是指锡膏测厚仪，3d锡膏测厚仪相比2d锡膏测厚仪功能更强大，测量效率更快，使用更方便。3d锡膏测厚仪可以进行全自动扫描，区域性测量2d锡膏测厚仪只能一个焊点一个焊点的测量，3d锡膏测厚仪可以360度观察三维锡膏印刷模型，对锡膏印刷质量实时掌控，3d锡膏厚度测量仪可编程测量同样的pcb板只需调出程序，一键自动测量，自动对比结果，3d锡膏厚度测量仪高重复精度，智能分析SPC系统，让你的生产无后顾之忧！
锡膏测厚仪的介绍
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。目前市面上主要的锡膏厚度测试仪生产厂商为安悦电子，型号包括全自动扫描REAI-7200和半自动扫描REAL-6000以及测量银浆厚度REAL-6200等一系列型号，安悦电子科技是高科技企业，专注于SMT周边检测设备的研发和制造。
3D锡膏测厚仪的用途
SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。WaltronTech的锡膏3D激光扫描测量系统基于的是激光视觉测量原理,采用扫描方式对锡膏进行测量得到其3D数据,对这些数据进行处理即可得到其精确厚度信息,以及长宽等三维形貌。该技术的应用能更好地节约半导体生产成本和提高芯片贴装的可靠性。
锡膏测厚仪的参数规格
PCB尺寸: 365 x 860mmPCB厚度: 0.4~ >5 mm被测物高度: 75 mm锡膏厚度: 10~1000 um扫描帧率: 400帧/秒扫描宽度: 12.8mm高度分辨率: 0.056 um高度重复精度: < 0. 5 um体积重复精度: < 0.75%GRR: < 8%影像采集分辨率: 400万有效像素视场: 12.8 x 10.2 mm扫描光源: 650nm 红激光背景光源: 红、绿、蓝LED（三原色）Mark识别: 支持智能抗噪音算法，可识别多种形状Mark3D模式: 色阶、网格、等高线模拟图任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度测量模式: 一键全自动、半自动、手动截面分析测量结果: 平均高度、最高、最低、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等，主要结果可导出至Excel文件SPC统计功能: 平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图坐标采集: 支持采集和导出坐标到Excel文件
