选择性波峰焊有哪些品牌？
进口：NAKUM、RPS、ERSA ，KOI 国产：目前也有十几家！目前国外的价格 10-20万美金，国内的5-10万美金不等！投入还是比较大的，大家更担心的效果与回报率问题！！LT-P500B+ DS300FS 全自动浸锡系统焊接的产品案例！波峰焊与选波峰主要方式是接触波的大小不一样，选波是点接触，波峰焊小面接触，通过流动锡面来焊接效率会更高一些，但对双面混装板来说高于5MM器件高度，波峰焊就无法实现精焊及拖锡效果了，所以双面混装小批量的大家会选择选择性波峰焊来补充，也公司用来代替铬铁用来补焊（单一产品），如果效果要求高，期待导入价格及运行成本考虑，可以考虑全自动浸锡机 通过治具避焊可实现双面混装产品的量产及代替波峰焊中小批量的生产！
波峰焊机是靠什么喷锡
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
波峰焊有哪些
1、按波峰焊大小形状和工作量来分：
微型波峰焊、小型波峰焊、中型波峰焊和大型波峰焊；
2、按波峰焊接方式来分：
单波峰焊、斜坡式波峰焊、高波峰焊、空心波波峰焊、紊乱波波峰焊、宽平波波峰焊、选择性波峰焊和双波峰焊，而目前市场上用得较多的就是双波峰焊了。
总的来说：波峰焊机主要还是分为高波峰焊机，斜坡式波峰焊机 和 双波峰焊机。
高波峰焊机是一种单波峰焊机,它适用于THT元器件长脚插焊工艺,其特点是,焊料离心泵的功率较大,从喷嘴中喷出的锡波高度比较高,并且其高度可以调节,保证元器件的引脚从锡波里顺利通过。
斜坡式波峰焊机也是一种单波峰焊机,它与一般波峰焊机的区别在于传送导轨是以一定的角度的斜坡式安装的。这种波峰焊机优点是:假如电路板以与一般波峰焊机同样速度通过波峰,等效增加了焊点浸润时间,增加了电路板焊接面与焊锡波峰接触的长度,从而提高了传送导轨的运行速度和焊接效率,不仅有利于焊点内的助焊剂挥发,避免形成夹气焊点,还能让多余的焊锡流下来,保证了焊点的质量。
双波峰焊机为了适应SMT技术的发展,适应焊接那些THT+SMT混合元器件的电路板,在单波峰焊机基础上改进形成了双波峰焊机,即有两个波峰。双波峰焊机的焊料波形有三种:空心波、紊乱波、宽平波。一般两个焊料波峰的形式不同,最常见的波峰组合是：紊乱波+宽平波 和 空心波+宽平波。
回流焊与波峰焊有啥区别？哪个优势？
回流焊与波峰焊的区别： 1、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。 2、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。 3、回流焊：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏，实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。它是SMT（表面贴装技术）中一个步骤。而波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。4、波峰焊是用来焊接插件元件的，而回流焊是用来焊接贴装元件的。回流焊的特点：（1）高效：回流焊整个过程自动化程度高，大大提高了生产效率。（2）质量稳定：加热过程的温度控制精确，焊点形成可靠，确保了焊接质量的稳定性。（3）适用性广：回流焊适用于各种表面贴装元器件，特别是对于高密度、微型封装元器件的焊接具有优势。（4）环保：回流焊使用无铅锡膏，有利于环保和人体健康。波峰焊的特点：（1）成本较低：与回流焊相比，波峰焊的设备投资和运行成本较低，降低了生产成本。（2）适用范围广：波峰焊不仅适用于表面贴装元器件，还适用于插件元器件，具有较广泛的应用范围。（3）焊接质量稳定：波峰焊过程中焊料的温度和速度可控，有利于保证焊接质量的稳定性。（4）易于维护：波峰焊设备结构相对简单，易于维护和操作。回流焊与波峰焊的对比：1.适用范围回流焊更适用于高密度、微型封装元器件的焊接，而波峰焊适用于表面贴装元器件和插件元器件的焊接，具有较广泛的应用范围。2.生产效率回流焊具有较高的自动化程度，可以提高生产效率，而波峰焊相对较慢，生产效率略低。3.焊接质量回流焊和波峰焊都能保证焊接质量的稳定性，但回流焊在微型封装元器件焊接方面具有更高的精度。4.环保性回流焊采用无铅锡膏，更符合环保要求，而波峰焊在环保方面略逊一筹。5.成本波峰焊的设备投资和运行成本相对较低，降低了生产成本。回流焊的设备投资和运行成本较高，但可提高生产效率，降低人力成本。综上所述，回流焊和波峰焊各自具有独特的优点，适用于不同的电子制造业场景。在实际生产过程中，根据产品需求和生产条件，可以灵活选择合适的焊接方法，以达到最佳的生产效果。
回流焊和波峰焊有什么区别
什么是回流焊？回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化，实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连，从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。回流焊是依靠热气流对焊点的作用，胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应实现贴片的焊接；所以称之为“回流焊”，因为气体在焊机内循环产生高温进行焊接，回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。阅读:氮气在回流焊炉中的作用？氮气再流焊的优缺点？什么是波峰焊？通过电泵或电磁泵将熔化的助焊剂(铅锡合金)喷入设计所需的焊波中，使预装元器件的印刷电路板穿过焊波，从而实现元器件的焊接端或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接的焊接。波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰焊炉组成，其主要材料是焊棒。回流焊和波峰焊的区别1.波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件；回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。2.工艺不同:波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时，炉前的pcb板上已经有焊料了。焊接后，只有涂覆的焊锡膏被熔化用于焊接。波峰焊中，炉前的pcb板上没有焊料，焊接机产生的焊料波峰将焊料涂覆在待焊接的焊盘上，完成焊接。3.再流焊适用于SMD电子元件，波峰焊适用于pin电子元件。
